印度半導體廠8月動工 盼2024年底製首批國產晶片

英國「金融時報」5日報導，印度將於下個月動工興建國內首間半導體組裝廠，預計在2024年底前開始生產首批國產晶片。（示意圖／圖取自Pixabay圖庫）（中央社新德里5日綜合外電報導）英國「金融時報」（Financial Times）今天報導，印度將於下個月動工興建國內首間半導體組裝廠，預計在2024年底前開始生產首批國產晶片。印度電子暨資訊科技部長衛士納（Ashwini Vaishnaw）表示，美國的美光科技公司（Micron Technology）將於8月開始在古茶拉底省（Gujarat）興建造價27億5000萬美元的晶片組裝和測試廠。根據金融時報的報導，衛士納透露了雄心勃勃的時間表，這是推動擴大科技製造供應鏈的部分計畫。衛士納說，印度總理莫迪（Narendra Modi）政府主導的印度半導體計畫（India Semiconductor Mission）正進行「廣泛工作」，以爭取其他供應鏈夥伴支持，包括化學品、氣體、製造設備的供應商，以及有意設立矽晶圓製造廠的企業。衛士納接受金融時報訪問時表示：「這是任何國家建立一個新產業所能達到的最快速度。我不只是在說一間新公司，而是這個國家的一個新產業。」他還說：「我們的目標是於18個月後從這間工廠製造出（第一批）產品，也就是2024年12月。」（譯者：王嘉語/核稿：陳彥鈞）1120705#衛士納#印度#莫迪延伸閱讀印媒：印度修改半導體獎勵 鴻海吠檀多重新申請鴻海：印度28奈米半導體合資案 與當地政府溝通討論印度卡納塔卡省政府：鴻海新廠明年4月起生產iPhone鴻海攻電動車 劉揚偉：印度設產線、墨西哥製造零件衛士納鴻海吠檀多半導體合資案 印度要求重提計畫印度東北部列車相撞釀207死900傷 百人醫院外排隊捐血莫迪上合組織新德里宣言 左嗆中國右批巴基斯坦莫迪訪美後與蒲亭通話 同意加強印俄戰略夥伴關係聚焦新聞政院6日將通過修正囤房稅 非自住稅率擬調高至4.8%台將設駐孟買辦事處 學者：印度以行動證明不怕中國光電發電量創高 風光滲透率連2天突破2成古屋圭司：台日共享普世價值 竭盡所能維繫台海和平18縣市6日亮高溫燈號 大台北上看38度全球均溫連兩天刷新紀錄 7月4日17.18度史上最熱外資上半年淨匯入243億美元 創13年同期新高大巨蛋工安意外釀死 勞動局開罰30萬元勒令局部停工福島核處理水排海 漁業署：魚體採檢每季公告國安局長：中共